| アイテムタイプ |
default_学術雑誌論文 / Journal Article(1) |
| タイトル |
|
|
タイトル |
ガラス基板上への低抵抗・密着性Cu層の化学的形成 |
|
言語 |
ja |
| 言語 |
|
|
言語 |
jpn |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
Chemical Bath Deposition |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
Chemical Reduction |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
Copper Layer |
| キーワード |
|
|
言語 |
en |
|
主題Scheme |
Other |
|
主題 |
Glass Substrate |
| 資源タイプ |
|
|
資源タイプ識別子 |
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 |
|
資源タイプ |
journal article |
| アクセス権 |
|
|
アクセス権 |
metadata only access |
|
アクセス権URI |
http://purl.org/coar/access_right/c_14cb |
| その他（別言語等）のタイトル |
|
|
その他のタイトル |
Preparation of Low-resistive and Adhesive Metallic Cu layer on Glass Substrate by Chemical Reactions |
|
言語 |
en |
| 著者 |
伊﨑 昌伸
HASHIMOTO Yui
IMAHORI Kosuke
INABA Rieru
クー ペイ ルーン
TAKAHASHI Hisaya
|
| 抄録 |
|
|
内容記述タイプ |
Abstract |
|
内容記述 |
A metallic Cu layer was fabricated on a glass substrate using chemical bath deposition of Cu（OH）2/Cu（O,S）bilayer in aqueous solutions containing copper（II）nitrate hydrate, ammonium nitrate, and thiourea or urea, followed by chemical reduction in a sodium borohydride solution. The Cu layer possessed resistance of 0.68 Ω/□ and maximum peeling strength of 13.4 N/cm. |
|
言語 |
en |
| bibliographic_information |
ja : 表面技術
en : Journal of The Surface Finishing Society of Japan
巻 75,
号 1,
p. 40-42,
発行日 2024
|
| 出版者 |
|
|
出版者 |
一般社団法人 表面技術協会 |
|
言語 |
ja |
| 出版者 |
|
|
出版者 |
The Surface Finishing Society of Japan |
|
言語 |
en |
| item_10001_source_id_9 |
|
|
収録物識別子タイプ |
EISSN |
|
収録物識別子 |
1884-3409 |
| item_10001_relation_14 |
|
|
|
識別子タイプ |
DOI |
|
|
関連識別子 |
10.4139/sfj.75.40 |
| 権利 |
|
|
権利情報 |
© 一般社団法人 表面技術協会 |
|
言語 |
ja |
https://doi.org/10.4139/sfj.75.40
