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  1. 大学院人間文化研究科 (-2020年)
  2. 研究紀要
  3. 人間文化研究科年報
  4. 第23号

数式処理を用いた LSI配線の熱解析に関する研究

http://hdl.handle.net/10935/6016
http://hdl.handle.net/10935/6016
d4352e6a-9d4c-474d-88d7-54818a769ea4
名前 / ファイル ライセンス アクション
an10065983v23pp319-328.pdf an10065983v23pp319-328.pdf
アイテムタイプ default_紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1)
公開日 2023-11-29
タイトル
タイトル 数式処理を用いた LSI配線の熱解析に関する研究
言語 ja
言語
言語 jpn
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 LSI配線
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 自己発熱
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 熱解析モデル
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ departmental bulletin paper
その他(別言語等)のタイトル
その他のタイトル A Study of Thermal Analysis in LSI by Using Computer Algebra
言語 en
著者 中林,太美世

× 中林,太美世

ja 中林,太美世

ja-Kana なかばやし,たみよ

en NAKABAYASHI,Tamiyo

Search repository
加古,富志雄

× 加古,富志雄

KAKEN2 1000090152610/

ja 加古,富志雄

ja-Kana かこ,ふじお

en KAKO,Fujio

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内容記述
内容記述タイプ Abstract
内容記述 In this paper, we present thermal analytical models of LSI (Large Scale Integrated Circuits) by using Computer Algebra. Here, we provide the modeling of Joule heating in interconnects in LSI under steady-state condition and show that thermal profile of interconnects in LSI is approximated by using polynomial representation. In addition, we estimate accurate and realistic signal delay by considering that wire resistance is dependent on the temperature. The results demonstrate good agreement with experimental data and those using numerical analysis. Finally, thermal effects due to Joule heating in interconnects on delay are found to be significant and the usefulness of our modeling is discussed.
言語 en
書誌情報 ja : 人間文化研究科年報

巻 23, p. 319-328, 発行日 2008-03-31
出版者
出版者 奈良女子大学大学院人間文化研究科
言語 ja
ISSN
収録物識別子タイプ PISSN
収録物識別子 0913-2201
著者版フラグ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
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Ver.1 2024-03-11 06:48:33.735542
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